3D ファイバーレーザーマーキングシステムとソフトウェアアプリケーション - ビデオ

3D レーザーマーキングはレーザー表面凹み加工法です。従来の2Dレーザーマーキングと比較して、 3D マーキングにより、加工対象物の表面平坦性要件が大幅に軽減され、加工効果がよりカラフルで創造的になる加工技術が誕生しました。

3D レーザーマーキングマシンは、あらゆる種類の金属および非金属材料のレーザーマーキングに適しています 3D 表面。モバイル機器製造、立方体回路、医療機器、金型、3Cエレクトロニクス、自動車部品、電子通信など、幅広い分野で使用されています。

技術的なパラメータ

絞り<8 mm

ダイナミックなパフォーマンス

トラッキングエラー 0.16 ms

ステップ応答時間（フルスケールの1/1000に安定）

フルスケールの1% 0.40 ms

10%フルスケール1.2ms

標準速度

マーキング速度 2.0 m/s

位置決め速度 10.0 m/s

W8（対物レンズなし）3kg

f=160 f-θレンズ（110*110）DOF±30

f=254 f-θレンズ（174*174）DOF±50

共通仕様

（すべての角度は光学角度です）

ダイナミックなパフォーマンス

再現性（RMS）< 2µrad

オフセットドリフト < 30 µrad/K

ゲインドリフト < 80 ppm/K

8時間以上の長期ドリフト < 0.3 mrad

光学性能

標準スキャン角度 ±0.35 rad

ゲイン誤差 < 5 mrad

ゼロオフセット < 5 mrad

非線形性 < 3.5 mrad / 44°

電源要件

XY ±15 V DC、各最大3 A

Zの場合 24V 3A

デジタル版 XY2-100

動作温度 25 °C ± 10 °C